2020年1月10日，综合突防系统的首台工程样机完成了装配，在研究所的电磁兼容实验室进行了首次通电测试。
这本应是一个值得庆祝的节点。吴专家带着团队连续奋战了将近三个月，把电磁兼容性整改方案转化为具体的硬件设计，画了几百张电路图，做了几十块高密度的多层印制板，焊接了数千个元器件。样机装配完成的那一刻，他的手指上全是烫伤和焊锡的痕迹，但脸上挂着一种只有亲手把东西做出来的人才有的笑容。
然而，通电测试的结果让这个笑容凝固在了脸上。
测试开始后的第三分钟，样机的电源模块温度异常升高。红外热像仪显示，模块表面的温度在短短十几秒内从室温飙升到了近九十摄氏度。操作员紧急切断了电源，但一股焦糊味已经弥漫开来。吴专家亲自拆开了电源模块。一块关键功率器件——一只大功率MOSFET——已经烧毁，封装表面有一道明显的裂纹，周围的印制板被高温烤成了深褐色。备用模块换上去，同样的问题再次出现，只是时间稍长了一些。
不是偶然的器件失效，是设计缺陷。
消息传到秦念耳朵里的时候，她正在总体室审核艇弹一体化发射系统的接口控制文件。老韩把吴专家的电话记录放在她面前，她没有皱眉，没有叹气，只是放下了手中的笔，拿起电话拨了过去。
“吴主任，情况我已经知道了。明天上午，你带团队来我办公室，从头到尾把问题过一遍。”
第二天上午九点，吴专家带着两个核心工程师准时出现在秦念办公室门口。三个人脸色都不太好，眼圈发黑，显然昨晚没有睡好。秦念让他们在沙发上坐下，自己搬了把椅子坐在对面。茶几上摊开了一张电源模块的原理图，是吴专家昨晚连夜打印出来的，上面用红笔圈出了几个可疑的地方。
“从最开始说。”秦念的语气很平静，像在听一个技术汇报，而不是在追查一个可能让项目延期数月的问题。
吴专家深吸一口气，开始从头梳理。电源模块的设计采用了DC-DC变换拓扑，输入是弹上的一次电源——一个不稳定的直流母线，输出是突防系统各组件需要的多路稳压电源。为了在有限的体积内实现高效率和高功率密度，他们选用了一款新型的同步整流控制器和与之配套的大功率MOSFET。这套方案在仿真中表现完美——效率超过百分之九十二，热耗散在可控范围内，所有的开关波形干净利落。
“问题出在哪儿？”秦念问。
“我们反复测了三天，终于找到了原因。”吴专家翻开自己的笔记本，上面密密麻麻记录着每一次测试的波形和数据，“MOSFET的驱动信号在轻载和重载切换时会出现一个短暂的直通现象——上下管同时导通，形成贯穿电流。这个直通时间很短，每次只有几十纳秒，但电流峰值很高。在正常工作模式下，这种偶尔出现的直通不会立即烧毁器件，但我们的电源模块在实际工作中负载变化非常频繁，直通现象反复累积，最终导致器件过热失效。”
秦念拿起原理图，盯着驱动电路的部分看了很久。她的手指在图上的几个电阻电容之间移动，像是在默默计算什么。
“驱动电阻的取值是根据什么确定的？”
“根据MOSFET的输入电容和开关频率，按标准公式计算的。”吴专家回答。
“有没有考虑过布局寄生参数的影响？”
吴专家沉默了。这个问题戳到了痛处。原理图设计时考虑了驱动电路的匹配，但在PCB布局布线时，为了把整个电源模块压缩到规定的尺寸内，驱动回路走线不得不绕了一个比较大的弯，引入了额外的寄生电感和寄生电容。仿真模型中用的是理想布线模型，没有把这些寄生参数考虑进去。而这些寄生参数，正是导致驱动信号畸变、产生直通现象的罪魁祸首。
秦念把原理图放回茶几上，身体往后靠了靠。
“吴主任，这个问题怎么解决？”
吴专家显然已经想过很多种方案。他说出了自己的想法：“第一，重新布局驱动回路，把驱动器和MOSFET之间的距离压缩到最短，减少寄生参数。第二，在驱动回路中增加一个微调网络，用小电阻和电容来补偿寄生参数的影响。第三，修改控制器的死区时间设置，从软件层面消除直通的可能。”
“三种方案并行做。要多久？”
“重新布局至少两周，新板子投板加工再加一周。微调网络和软件修改可以在现有板子上先验证，一周左右能出结果。”
秦念点了点头。她没有说“尽快”，没有说“抓紧”，她知道吴专家心里比谁都急。她只是说了一句：“这个问题的归零报告，我要看到所有的测试数据、故障机理分析、改进措施验证结果。一份都不要少。”
吴专家站起来，郑重地点了点头。走到门口的时候，他回过头来，嘴唇动了动，想说什么。秦念摆了摆手，示意他不用说了，赶紧去干活。
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