但功能上必须升级，至少要加入摄像头和各类传感器。
因为摄像头相当于灵界的"眼睛"，而传感器则是"感知器官"。
唯有如此，灵界才能充分发挥其潜力。
然而，增加这些配置的同时，体积不能过大，这对工艺提出了更高要求。
"孙主任，您的解释已经很详尽了。"张东笑着说。
"张先生如有任何疑问，随时可以问我，知无不言。"孙主任说道。
张东点点头，笑着回应道：
孙主任：
“孙主任，我打算定制一款手机，外观和普通手机差不多，但内部会加入一些高端组件。"
“首先是装一个500万像素以上的高清摄像头，必须支持夜视，用铜陶维镜片，保证画质清晰。
还要配备一个广角摄像头，能捕捉更宽广的画面。"
“再就是传感器群组，得有一个六轴动作追踪器，能感知手机的空间移动；一个高灵敏度的温湿度感应器，精确测量环境变化；还有一个气压计，监测大气压力波动。"
“另一个重点是麦克风阵列，采用大口径多麦克风设计，支持全景录音，同时要有很好的降噪效果。"
“这些组件都得是最先进的工艺制造，体积越小越好。
安装后不能让手机显得笨重，因此零件的轻量化和紧凑化至关重要。"
“主板和内存也需提升规格，要支持海量数据处理。
一体化整合设计最佳，把主板和存储芯片结合在一起，减少占用空间。"
“电池方面也需创新，要大幅延长待机时长，快充功能也必不可少。"
听完张东的要求，孙主任陷入沉思。
连刘传志和杨远庆等人也一脸茫然。
这哪里只是手机？简直像个小机械装置，塞入太多复杂功能。
以目前技术水平，实现他提出的全部要求难度极大。
单是那支持夜视的500万像素摄像头就难以小型化，更别说其他光学技术瓶颈。
各种传感器体积本身就不小，缩小的同时还要保持精度和灵敏度，技术挑战巨大。
主板和内存的一体化设计也超出当前能力范围。
存储芯片密度尚不足以支持这种整合。
至于电池续航……新增这么多功能，耗电势必剧增。
总体而言，张东的设计方案远远超越了现有技术的边界。
不论是从技术还是工艺角度考量，都面临巨大挑战。
孙主任沉思片刻，最终直截了当地表达了自己的顾虑：“张先生，您提出的这些标准，依照目前的技术条件很难达成。
无论是镜头还是传感器的小型化，都有明显的瓶颈。
我建议适当下调部分指标，例如采用200至300万像素摄像头，削减某些传感器功能等。
这样更符合现有的工艺环境。
完全实现您的要求恐怕不太现实。"
刘传志与杨远庆也表达了类似的担忧。
他们坦率地告知张东，按照当前技术水平，这样的设计方案几近无法完成。
然而，他们仍愿意全力以赴去靠近他的目标。
只要稍作妥协，他们有信心能够打造出一款符合张东期望的定制手机。
张东微微一笑，说道：“刘总、孙主任，您们提到的技术难点我都清楚。
所以我已经绘制了一份详细的零件图和原材料清单。
希望刘总能借助联想的供应链资源帮我搜集齐全这些零部件和原料，之后我会亲自在组装车间完成装配工作。"
话音刚落，张东递出一个移动硬盘给刘传志。
后者略加思索后，走向办公桌旁，选用一台电脑插入移动硬盘。
刘传志打开张东提供的零件图与设计图，瞳孔微缩，目光凝重。
杨远庆和孙主任也凑近观看，很快就被其中的内容深深吸引，移不开视线。
张东早已规划好一套完整的零部件结构图及原材料计划。
从高精度透镜、传感器，到运算芯片，每一个部件的技术参数与材质要求都被精确制定。
主摄像头所需的铜陶维镜头，张东详细列出其折射率、光学精度以及厚度等关键数据。
尽管这些细节已超出当前工艺能力，但从理论上讲并非不可行。
对于温湿度传感器，张东同样提供了溶胶凝胶薄膜材料的具体化学配比与沉积工艺说明。
这些内容令刘传志感到陌生，却隐约觉得有可行性。
对于一体化存储芯片，张东提供了详尽的制造流程建议，涵盖晶圆生长、晶体管布局直至封装测试，每个环节都标注了具体参数。
这是一种极具创新性的工艺技术！
连电池方面，张东也明确了成分与添加剂的比例，并提出新的充电回收方法，这将显着提升电池的续航能力和使用寿命。
“这简直令人难以置信！”孙主任浏览着张东的设计文档时连连感叹。
作为零部件装配领域的权威，孙主任深知这份设计图纸的价值，它开创了一个全新的技术领域。
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