“你看这里良率，才95不到，至少有100多片要修！”维修没好气道。
张若飞看边上的板子，心想怎么会这么多。
“线长，查一下这这颗料的料号是多少？让CP换个Feeder，这么多立碑，一看就是Feeder差不多快坏了，把它找出来送去保养维修。”张若飞还在边上想怎么提升良率呢，就听着这个维修在叫线长。
二线线长屁颠屁颠跑过来看了一下不良，又去拿了一片不良板子去QC那里拿对照图找到料号去找CP换Feeder去了。
“立碑是什么样子的？你给我看看。”张若飞想仔细看看。
“这个就叫立碑，你自己看。”维修拿了一片不良板子递给张若飞。
张若飞仔细看见这几颗表面组装元件，在竖直面内旋转到达90°，完全离开焊盘，即元件一端焊接在焊盘上，另一端直立起来，如同高楼大厦般矗立在电路板上。
“这名字取的果然贴切。”张若飞心里暗暗思索着。
“你怎么知道这个立碑造成的原因是Feeder不良造成的呢？”张若飞问道。
“凭我的经验。”维修酷酷的来了句。
张若飞：“……”
张若飞见维修忙着修板子去了，估计也没时间理他了，想了下，翻开手中他师傅给他的资料，找到立碑的原因记起来。
一、焊盘设计方面：焊盘尺寸不一致、间距不合适等，会影响焊料的分布和表面张力。如焊盘超过元件端子后向外补偿距离太少，或焊盘设计太宽，元件会漂移使两端拉力失衡。两焊盘之间间隔不合理，太小会使元件在熔融焊料上部漂移，太大则易造成一端从焊盘上翘起。
二、锡膏印刷方面：钢网太厚、钢网与PCB间距过大、印刷机刮刀压力过小、多次印刷锡膏、锡膏坍塌（粘度低）、锡膏印刷偏移等，都可能使锡膏印刷厚度异常，导致两焊盘上的锡膏量不均匀、熔化不同步，产生立碑。
三、贴片方面：贴片机贴装元件时产生偏移，偏移严重时，回流焊中锡膏熔化产生的表面张力会使元件两端拉力差异过大，从而竖起。
四、加热过程方面：回流焊时炉温曲线不合理，如预热不充分、在回流焊炉膛内时间过短和温区太少等，会造成PCB受热不均匀，元件两端的锡膏不能同时熔化，使元件两端的张力不平衡。
五、元件方面：片式元器件金属端子的宽度和面积太小，会减少元件下面的拉力，加剧立碑。元件可焊性差，焊端表面氧化，会使锡膏熔化后表面张力不一样，也可能造成立碑。
这些都是书面记载不良造成的原因，但是实际上的原因还是要根据现场根据经验来判断，比如这个立碑维修一看就知道是Feeder的原因，而不是其他原因。他要在这观察下，到底是不是Feeder的原因。
等他测到5线炉温的时候，专门来了二线一趟，看看他们还有没立碑的不良。
“立碑呀？开始陆续有几个，后来就没有了，都是其他不良。”QC见张若飞穿的绿色静电服，也不知道他是哪里的领导，一脸紧张道。
“哦，那就好那就好。”张若飞又看了看她们记录的不良数据，果然没了，看来果然是Feeder的原因。有经验的人就是不一样！
他这一上午没事就待在各条线的维修那里认识各种不良，并问他们可能发生的这些不良的原因，果然老员工都多少知道一点，然后再对照他师傅给的资料查找各种不良的根本原因。
前天两天他们部长开会就说了，他们生为PE的责任，制定工艺方案依据产品设计要求和生产规模，设计高效、稳定的SMT生产工艺流程，确定各工序的参数和操作规范。优化工艺流程持续监控生产过程，收集数据并分析，对工艺流程进行优化，提升生产效率、产品质量，降低成本。建立SMT生产的质量标准和检验规范，明确各工序的质量要求和检验方法，对生产中的质量问题进行分析，如焊点不良、元件贴偏等，找出原因并采取措施等等，就这么简单的几句话，确是他的主要工作内容，也是他以后的价值所在，不然公司为啥给你开这么高的工资让你干这个。
等测完炉温张若飞也见识到了各种不良，有机器产生的、有人为的、还有来料不良的五花八门。良率为啥提不上去？机器老旧都占了一大部分原因，有些是二手机器，多少都有点小毛病。
“张若飞，你邮件发好了没？走去八线看厂家过来拆机器，八线的CP机老坏，约了原厂家过来维修。部长说我们有空了都可以去看看。那边最后几片板子打完之后要拆开大修，我们跟设备他们去看。我听老设备说他们准备了好多问题想问他们。”张世亮来办公室拿东西，看张若飞在这里忙问。
“有一个多小时的空，我这个是三个小时测一次，今天要测四次就行了，等我一下我马上好。”张若飞表单做好了，发去就行。
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