鋆昊资本果断出手，出资近亿元独家领投灿瑞科技的 Pre - IPO 轮融资。鋆昊资本作为一家在半导体领域有着广泛布局和深刻理解的投资机构，其领投行为不仅为灿瑞科技带来了充裕的资金支持，更向市场传递了积极的信号。随后，小米、中芯聚源、传音、华润集团（华润微）等知名产业机构也纷纷入股。这些产业机构的加入，不仅为灿瑞科技注入了大量资金，进一步充实了公司的资本实力，优化了公司的股权结构，还凭借其在各自领域的资源和渠道优势，为灿瑞科技的业务拓展和市场布局提供了有力的支持。例如，小米作为全球知名的智能手机和智能家居企业，其入股后与灿瑞科技在智能手机芯片、智能家居传感器等领域展开了更深入的合作，为灿瑞科技的产品提供了更广阔的应用场景和市场空间；中芯聚源依托中芯国际在半导体制造领域的深厚底蕴，为灿瑞科技在芯片制造工艺、技术创新等方面提供了专业的建议和资源对接 。
在众多投资者的助力下，2022 年 10 月 18 日，灿瑞科技成功在上交所科创板上市，股票代码 “”。这一里程碑事件标志着灿瑞科技正式踏入资本市场，开启了新的发展篇章。此次上市，灿瑞科技募集资金净额高达 19.99 亿元，这些资金将主要用于高性能传感器研发及产业化、电源管理芯片研发及产业化、专用集成电路封装建设、研发中心建设和补充流动资金等项目。
高性能传感器研发及产业化项目致力于结合客户需求和技术发展趋势，对智能传感器芯片进行迭代更新，加快新产品的研发及产业化进程，进一步完善公司智能传感器芯片的产品结构，并向工业机器人、汽车电子、医疗监控、物联网与智能电网等下游应用领域拓展。在磁传感器芯片领域，计划研发砷化镓（GaAs）磁传感器芯片、锑化铟（InSb）磁传感器芯片、TMR 磁开关传感器、电流传感器芯片、三轴可编程线性磁传感器芯片以及高精度可编程角度传感器芯片等；在光传感器芯片领域，将专注于虹膜识别发射器及驱动芯片、3DTOF VCSEL 传感芯片等产品的研发 。
电源管理芯片研发及产业化项目则聚焦于在现有电源管理芯片的基础上，加强对屏幕偏压驱动芯片及功率驱动芯片产品的研发，并开展锂电充电芯片、锂电保护芯片等新产品的研发及产业化。通过提高现有产品的性能，进一步丰富电源管理芯片产品结构，为公司培育新的业务增长点，提升公司整体竞争实力及抗风险能力。
专用集成电路封装建设项目利用现有厂区，在已有封装测试技术及工艺的基础上，新建封装测试产线，扩充封装测试产能，形成规模效应，并进一步提升与芯片设计业务的协同效应，有效保障公司产品产能和品质。研发中心建设项目旨在建立高效、创新的研发平台，打造一支高素质的研发团队，整合公司现有的核心技术积累以及在智能传感器芯片、电源管理芯片领域积累的产品开发经验，持续更新和迭代现有主营产品，实现新技术的突破和新产品的应用，为公司的持续发展奠定坚实基础 。
现状剖析：业务板块与市场表现
如今，灿瑞科技已形成智能传感器芯片和电源管理芯片两大核心业务板块。
在智能传感器芯片领域，公司产品覆盖磁传感器、光传感器等多个系列，应用于汽车电子、工业控制、消费电子等广泛领域。例如，在汽车电子领域，开关型磁传感器芯片已成功进入整车供应链，应用于智能座舱系统；智能电驱芯片（HIO 芯片）则用于车灯散热、座椅通风、车内空气循环、5G 车载天线等场景 。在工业控制领域，其磁传感器产品为 Danfoss、英威腾等工业设备品牌提供支持。在消费电子领域，与格力、美的、海尔等智能家居品牌，漫步者和 JBL 等可穿戴设备品牌以及海康威视等智能安防品牌都有合作，市场份额逐步提升。光传感器芯片目前已经批量供货于蚂蚁集团人脸支付终端设备，和德国 PMD 集团的智能工业机器人方案中。
电源管理芯片方面，公司积累了多项核心技术，形成超过 200 款产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面具备技术优势，广泛应用于智能手机、计算机、可穿戴设备等终端产品。产品已覆盖大部分国产手机品牌及 ODM 厂商，在智能手机屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED 照明驱动芯片与功率驱动芯片等细分市场占据一定份额。其中屏幕偏压驱动芯片凭借高效的电源转换效率和稳定的性能，在国产手机市场中获得了较高的认可度，市场份额稳步增长。
在封装测试业务上，公司采用 “Fabless + 封装测试” 业务模式，拥有自有封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，年产能达 30 亿颗芯片，可提供 DIP 系列、SIP 系列、SOP 系列和 SOT 系列等多种封装测试服务。不过，受下游需求影响，2023 年及 2024 年上半年封测业务稼动率不足，业务主体恒拓电子处于亏损状态，拉低了公司整体利润率。
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